“成立5年，江城实验室已实现研发服务收入19.95亿元，累计上缴税收2.75亿元，2025年度收入达9.03亿元，初步具备‘自我造血’能力。”日前，江城实验室主任杨道虹介绍。

江城实验室位于光谷一路，是一家聚焦集成电路先进封装领域的湖北实验室，成立于2021年，已建成全国领先的12英寸先进封装综合实验平台，是国内唯一掌握晶圆级垂直封装、芯粒异质异构封装、大尺寸载板封装的全栈式封装技术创新平台。

所谓先进封装，是‌把多个芯片（如CPU、内存等）“打包”在一起，让它们像一个整体一样高速协同，算力、能效和功能都远超单个芯片。随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为芯片技术突破的关键方向，在高性能AI算力芯片、硅光芯片、感存算一体芯片等领域具有关键应用价值。

杨道虹始终看好先进封装产业发展。20多年前，他在北京工业大学攻读微电子专业，博士论文就是聚焦先进封装领域的两项关键核心技术——键合技术和高深宽比刻蚀技术。

牵头创建江城实验室以来，他带领团队建成了国内最先进的12英寸先进封装芯片中试线，目前已实现27款先进封装芯片成功流片，其中包括市场急需的AI算力芯片。还作为应用场景，为35项先进封装设备、11款专用材料提供国产验证服务，其中多数已实现产业化，有效填补我国产业链缺失环节。

江城实验室先进封装综合实验平台二期项目封顶

“实验室成立之初，我们并没有急着建自己的产线，而是走轻资产路线，租赁芯片代工企业闲置机时，寻找市场、验证技术、培育人才，拿下了‘第一桶金’。等到市场成熟后，才迅速建设国内首条先进封装中试线。到2025年，业务便迎来了爆发期。”

近年来，人工智能、数据中心、自动驾驶汽车等领域爆发式发展，全球先进封装市场迅速扩张，预计到2030年规模将达近800亿美元。

目前，江城实验室在职人员数量已突破1000人，是国内规模最大、实力最强的先进封装科学研究、技术开发和产业化一体的成建制人才队伍。实验室正在加紧建设先进封装综合实验平台二期项目，主体厂房近期已封顶。未来，还将建设产业化基地。

江城实验室

政府举办的新型研发机构，往往面临财政依赖度高、“自我造血”能力弱的问题，特别是集成电路领域，研发资金动辄以亿元计。

江城实验室如何“自我造血”？杨道虹的回答是：从市场中来，到市场中去。自诞生之初，江城实验室就坚定了走市场化道路的决心，将“市场化”“企业化”写进了章程，开展“有用的科研”，设立科技服务公司和投资基金，通过市场化赢利，反哺实验室发展。在东湖高新区的牵线搭桥下，实验室还引入上市公司作为战略投资者，获得5亿元融资。

“我们立志扎根光谷，打造先进封装领域的IMEC（比利时微电子研究中心，全球领先的先进半导体技术研发创新中心）。”杨道虹表示。

目前，光谷集成电路产业规模已突破1000亿元，全力打造世界级集成电路产业基地。江城实验室设立了超级孵化器、概念验证基金，与湖北大学联合共建集成电路学院，正在筹建培养集成电路精英的江城芯片学院，加快引进培育芯片设计、材料、制造企业及人才，打造全产业链生态，助力光谷集成电路产业发展。